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在当下科技飞速发展之际，半导体作为现代电子信息技术基石迅猛演进，其芯片广泛用于各类设备，性能优劣直接关乎设备功能与效率。芯片尺寸缩小、集成度提高，半导体生产对精度、质量控制近乎苛刻，细微瑕疵就可能引发芯片失效，影响产品性能与良品率，传统人工检测难以应对，效率低且准确性、一致性差。此时，机器视觉检测技术诞生，宛如半导体行业 “新眼睛”，是精准检测与质量控制关键，融合多领域技术，用图像传感器采集信息，经处理、分析、比对后精准决策或执行动作，在半导体制造各环节起着关键作用。
食品包装是食品商品的组成部分，它用于保护食品在离开工厂流通到市场上的质量，是至关重要的一部分。为解决高速高效下的食品和包装质量，通过视觉图像采集并处理的方式检测不良品，保证食品安全。
机器视觉系统可以检测PCB表面的缺陷，如划痕、氧化、污染等。通过高分辨率图像采集和图像处理算法，可以精确地检测并定位这些缺陷，以便及时修复或替换受损的PCB。
可实现与各种机械手的直接通讯，视觉系统和机械手坐标系统的统一以及稳定运用。
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